1. Početna
2.  >
3. Underfill Epoxy

Najbolji proizvođač i dobavljač epoksidnog ljepila za nedovoljno punjenje

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd je proizvođač flip chip bga underfill epoksidnog materijala i epoksidnih enkapsulanta u Kini, proizvodi kapsule za nedostatke, smt pcb epoksidne smole, jednokomponentne epoksidne smjese za nedovoljno punjenje, flip chip za podfil i cspga i tako dalje.

Underfill je epoksidni materijal koji popunjava praznine između čipa i njegovog nosača ili gotovog pakovanja i PCB podloge. Podpuna štiti elektronske proizvode od udara, pada i vibracija i smanjuje opterećenje na lomljivim spojevima za lemljenje uzrokovano razlikom u termičkom širenju između silikonskog čipa i nosača (dva različita materijala).

U aplikacijama za kapilarno nedovoljno punjenje, precizna količina materijala za nedovoljno punjenje se raspoređuje duž bočne strane čipa ili paketa kako bi tekao ispod kroz kapilarno djelovanje, popunjavajući zračne praznine oko kuglica za lemljenje koje povezuju pakete čipova sa PCB-om ili naslagane čipove u paketima s više čipova. Materijali za nedovoljno punjenje bez protoka, koji se ponekad koriste za nedovoljno punjenje, talože se na podlogu prije nego što se čip ili paket pričvrsti i ponovno prelije. Oblikovano podpunjenje je još jedan pristup koji uključuje korištenje smole za popunjavanje praznina između čipa i podloge.

Bez nedovoljnog punjenja, očekivani životni vijek proizvoda bi se značajno smanjio zbog pucanja međukonekcija. Podpuna se primjenjuje u sljedećim fazama proizvodnog procesa kako bi se poboljšala pouzdanost.

Kompletan vodič za epoksid za nedovoljno punjenje:

Šta je epoksidna podpuna?

Podpuna je vrsta epoksidnog materijala koji se koristi za popunjavanje praznina između poluvodičkog čipa i njegovog nosača ili između gotovog pakovanja i podloge štampane ploče (PCB) u elektronskim uređajima. Obično se koristi u naprednim tehnologijama pakovanja poluprovodnika, kao što su flip-chip i paketi veličine čipa, kako bi se poboljšala mehanička i termička pouzdanost uređaja.

Epoksidna podloga je obično napravljena od epoksidne smole, termoreaktivnog polimera sa odličnim mehaničkim i hemijskim svojstvima, što ga čini idealnim za upotrebu u zahtevnim elektronskim aplikacijama. Epoksidna smola se obično kombinuje sa drugim aditivima, kao što su učvršćivači, punioci i modifikatori, kako bi se poboljšale njene performanse i prilagodile svoje osobine prema specifičnim zahtevima.

Epoksidna podloga je tekući ili polutečni materijal koji se nanosi na podlogu prije nego što se poluvodička matrica stavi na vrh. Zatim se stvrdnjava ili učvršćuje, obično kroz termički proces, kako bi se formirao kruti, zaštitni sloj koji obuhvata poluvodičku matricu i ispunjava prazninu između matrice i podloge.

Epoksidna podloga je specijalizovani ljepljivi materijal koji se koristi u proizvodnji elektronike za kapsuliranje i zaštitu osjetljivih komponenti, kao što su mikročipovi, popunjavanjem praznine između elementa i podloge, obično tiskane ploče (PCB). Obično se koristi u flip-chip tehnologiji, gdje se čip montira licem prema dolje na podlogu radi poboljšanja toplinskih i električnih performansi.

Primarna svrha epoksidnih ispuna je da pruži mehaničko ojačanje flip-chip paketu, poboljšavajući njegovu otpornost na mehanička naprezanja kao što su termički ciklusi, mehanički udari i vibracije. Takođe pomaže u smanjenju rizika od kvarova lemnih spojeva zbog neusklađenosti zamora i termičkog širenja, do kojih može doći tokom rada elektronskog uređaja.

Epoksidni materijali za nedovoljno punjenje obično su formulisani sa epoksidnim smolama, agensima za očvršćavanje i punilima kako bi se postigla željena mehanička, termička i električna svojstva. Dizajnirani su tako da imaju dobro prianjanje na poluprovodničku matricu i podlogu, nizak koeficijent termičkog širenja (CTE) kako bi se smanjio termički stres i visoku toplotnu provodljivost kako bi se olakšalo odvođenje toplote iz uređaja.

Za šta se koristi epoksid za nedovoljno punjenje?

Underfill epoksid je ljepilo od epoksidne smole koje se koristi u različitim aplikacijama za mehaničko pojačanje i zaštitu. Evo nekih uobičajenih upotreba epoksida za nedovoljno punjenje:

Poluprovodnička ambalaža: Epoksid sa nedostatkom punjenja se obično koristi u ambalaži poluprovodnika za pružanje mehaničke podrške i zaštite delikatnim elektronskim komponentama, kao što su mikročipovi, montirani na štampane ploče (PCB). Popunjava prazninu između čipa i PCB-a, sprečavajući naprezanje i mehanička oštećenja uzrokovana termičkim širenjem i kontrakcijom tokom rada.

Flip-Chip lijepljenje: Underfill epoksid se koristi u vezivanju flip-chip-a, koji povezuje poluvodičke čipove direktno na PCB bez žičanih veza. Epoksid ispunjava prazninu između čipa i PCB-a, pružajući mehaničko pojačanje i električnu izolaciju uz poboljšanje termičkih performansi.

Proizvodnja ekrana: Epoksid za nedovoljno punjenje koristi se za proizvodnju displeja, kao što su displeji sa tečnim kristalima (LCD) i organizmi sa svetlećim diodama (OLED). Koristi se za spajanje i ojačavanje delikatnih komponenti, kao što su drajveri ekrana i senzori dodira, kako bi se osigurala mehanička stabilnost i izdržljivost.

Optoelektronski uređaji: Epoksid za nedovoljno punjenje koristi se u optoelektronskim uređajima, kao što su optički primopredajnici, laseri i fotodiode, za pružanje mehaničke podrške, poboljšanje termičkih performansi i zaštitu osjetljivih komponenti od faktora okoline.

Automobilska elektronika: Epoksid za nedovoljno punjenje se koristi u automobilskoj elektronici, kao što su elektronske kontrolne jedinice (ECU) i senzori, kako bi se obezbedilo mehaničko pojačanje i zaštita od ekstremnih temperatura, vibracija i oštrih uslova okoline.

Vazdušne i odbrambene aplikacije: Epoksid za nedovoljno punjenje se koristi u vazduhoplovstvu i odbrambenim aplikacijama, kao što su avionika, radarski sistemi i vojna elektronika, da obezbedi mehaničku stabilnost, zaštitu od temperaturnih fluktuacija i otpornost na udarce i vibracije.

Potrošačka elektronika: Epoksid za nedovoljno punjenje koristi se u različitoj potrošačkoj elektronici, uključujući pametne telefone, tablete i igraće konzole, kako bi se osiguralo mehaničko pojačanje i zaštitile elektroničke komponente od oštećenja uslijed termičkih ciklusa, udara i drugih naprezanja.

Medicinski uređaji: Epoksid za nedovoljno punjenje koristi se u medicinskim uređajima, kao što su implantabilni uređaji, dijagnostička oprema i uređaji za praćenje, kako bi se osiguralo mehaničko ojačanje i zaštitile osjetljive elektronske komponente od oštrih fizioloških okruženja.

LED pakovanje: Underfill epoksid se koristi u pakovanju dioda koje emituju svjetlost (LED) za pružanje mehaničke podrške, termičkog upravljanja i zaštite od vlage i drugih faktora okoline.

Opća elektronika: Underfill epoksid se koristi u širokom spektru općih primjena u elektronici gdje je potrebno mehaničko pojačanje i zaštita elektroničkih komponenti, kao što su energetska elektronika, industrijska automatizacija i telekomunikacijska oprema.

Šta je materijal za nedovoljno punjenje za Bga?

Potpuni materijal za BGA (Ball Grid Array) je materijal na bazi epoksida ili polimera koji se koristi za popunjavanje praznine između BGA paketa i PCB-a (štampane ploče) nakon lemljenja. BGA je vrsta paketa za površinsku montažu koji se koristi u elektronskim uređajima koji obezbeđuje visoku gustinu veza između integrisanog kola (IC) i PCB-a. Materijal za nedovoljno punjenje poboljšava pouzdanost BGA lemnih spojeva i mehaničku čvrstoću, smanjujući rizik od kvarova zbog mehaničkih naprezanja, termičkih ciklusa i drugih faktora okoline.

Materijal za nedovoljno punjenje je obično tečan i teče ispod BGA paketa putem kapilarnog djelovanja. Zatim prolazi kroz proces očvršćavanja da bi se učvrstio i stvorila čvrsta veza između BGA i PCB-a, obično kroz izlaganje toploti ili UV zračenju. Materijal za nedovoljno punjenje pomaže u distribuciji mehaničkih naprezanja do kojih može doći tokom termičkog ciklusa, smanjujući rizik od pucanja lemnih spojeva i poboljšavajući ukupnu pouzdanost BGA paketa.

Potpuni materijal za BGA pažljivo je odabran na osnovu faktora kao što su specifični dizajn BGA pakovanja, materijali koji se koriste u PCB-u i BGA, radno okruženje i predviđena primena. Neki uobičajeni materijali za podpunu za BGA uključuju epoksidne materijale, bez protoka, i ispune sa različitim materijalima za punjenje kao što su silicijum dioksid, glinica ili provodljive čestice. Odabir odgovarajućeg materijala za ispunu je ključan za osiguranje dugoročne pouzdanosti i performansi BGA paketa u elektronskim uređajima.

Dodatno, materijal za nedovoljno punjenje za BGA može pružiti zaštitu od vlage, prašine i drugih zagađivača koji bi inače mogli prodrijeti u jaz između BGA i PCB-a, potencijalno uzrokujući koroziju ili kratke spojeve. Ovo može pomoći da se poboljša izdržljivost i pouzdanost BGA paketa u teškim okruženjima.

Šta je nedovoljno napunjeni epoksid u Ic-u?

Underfill epoksid u IC (Integrated Circuit) je ljepljivi materijal koji ispunjava prazninu između poluvodičkog čipa i podloge (kao što je štampana ploča) u elektronskim uređajima. Obično se koristi u procesu proizvodnje IC-a kako bi se poboljšala njihova mehanička čvrstoća i pouzdanost.

IC-ovi se obično sastoje od poluvodičkog čipa koji sadrži različite elektronske komponente, kao što su tranzistori, otpornici i kondenzatori, koji su povezani na vanjske električne kontakte. Ovi čipovi se zatim montiraju na podlogu, koja pruža podršku i električnu povezanost ostatku elektronskog sistema. Međutim, zbog razlika u koeficijentima termičkog širenja (CTE) između čipa i podloge i naprezanja i naprezanja do kojih dolazi tokom rada, mogu se pojaviti problemi mehaničkog naprezanja i pouzdanosti, kao što su kvarovi izazvani termičkim ciklusom ili mehaničke pukotine.

Epoksid za nedovoljno punjenje rješava ove probleme popunjavanjem praznine između čipa i podloge, stvarajući mehanički robusnu vezu. To je vrsta epoksidne smole formulisane sa specifičnim svojstvima, kao što su niski viskozitet, visoka čvrstoća prianjanja i dobra termička i mehanička svojstva. Tokom procesa proizvodnje, epoksid za podpunu se nanosi u tečnom obliku, a zatim se očvršćava da bi se učvrstio i stvorila jaka veza između čipa i podloge. IC-ovi su osjetljivi elektronski uređaji podložni mehaničkom naprezanju, temperaturnim cikličnim promjenama i drugim faktorima okoline tokom rada, koji mogu uzrokovati kvar zbog zamora lemnog spoja ili raslojavanja između čipa i podloge.

Epoksid sa nedostatkom punjenja pomaže u redistribuciji i minimiziranju mehaničkih naprezanja i naprezanja tokom rada i pruža zaštitu od vlage, zagađivača i mehaničkih udara. Takođe pomaže da se poboljša pouzdanost termičkog ciklusa IC-a smanjenjem rizika od pucanja ili raslojavanja između čipa i podloge usled temperaturnih promena.

Šta je epoksid za nedovoljno punjenje u Smt-u?

Podpuni epoksid u tehnologiji površinske montaže (SMT) odnosi se na vrstu ljepljivog materijala koji se koristi za popunjavanje praznine između poluvodičkog čipa i podloge u elektronskim uređajima kao što su štampane ploče (PCB). SMT je popularna metoda za sklapanje elektronskih komponenti na PCB-ima, a epoksid koji se ne ispunjava ispod se obično koristi za poboljšanje mehaničke čvrstoće i pouzdanosti lemnih spojeva između čipa i PCB-a.

Kada su elektronski uređaji izloženi termičkom ciklusu i mehaničkom naprezanju, kao što je tokom rada ili transporta, razlike u koeficijentu termičkog širenja (CTE) između čipa i PCB-a mogu uzrokovati opterećenje na lemnim spojevima, što dovodi do potencijalnih kvarova kao što su pukotine. ili delaminacija. Epoksid za nedovoljno punjenje koristi se za ublažavanje ovih problema popunjavanjem praznine između čipa i podloge, pružajući mehaničku potporu i sprečavajući da lemni spojevi dožive preveliko opterećenje.

Underfill epoksid je tipično termoreaktivni materijal koji se nanosi u tečnom obliku na PCB, a kroz kapilarno djelovanje teče u razmak između čipa i podloge. Zatim se stvrdnjava kako bi se formirao čvrst i izdržljiv materijal koji vezuje čip za podlogu, poboljšavajući ukupni mehanički integritet lemnih spojeva.

Epoksid za nedovoljno punjenje služi nekoliko bitnih funkcija u SMT sklopovima. Pomaže da se minimizira stvaranje pukotina ili lomova u lemnim spojevima zbog termičkih ciklusa i mehaničkih naprezanja tokom rada elektronskih uređaja. Takođe povećava toplotnu disipaciju od IC-a do podloge, što pomaže da se poboljšaju pouzdanost i performanse elektronskog sklopa.

Epoksid za nedovoljno punjenje u SMT sklopovima zahtijeva precizne tehnike doziranja kako bi se osigurala odgovarajuća pokrivenost i ujednačena distribucija epoksida bez izazivanja bilo kakvog oštećenja IC-a ili podloge. Napredna oprema kao što su roboti za doziranje i peći za sušenje se obično koriste u procesu nedovoljno punjenja kako bi se postigli konzistentni rezultati i visokokvalitetne veze.

Koja su svojstva materijala za nedovoljno punjenje?

Materijali za nedovoljno punjenje se obično koriste u procesima proizvodnje elektronike, posebno u pakovanju poluprovodnika, kako bi se poboljšala pouzdanost i izdržljivost elektronskih uređaja kao što su integrisana kola (IC), kuglični rešetkasti nizovi (BGA) i flip-chip paketi. Svojstva materijala za nedovoljno punjenje mogu varirati ovisno o specifičnoj vrsti i formulaciji, ali općenito uključuju sljedeće:

Toplinska provodljivost: Materijali za nedovoljno punjenje treba da imaju dobru toplotnu provodljivost kako bi raspršili toplotu koju proizvodi elektronski uređaj tokom rada. To pomaže u sprječavanju pregrijavanja, što može dovesti do kvara uređaja.

CTE (koeficijent termičke ekspanzije) kompatibilnost: materijali za nedovoljno punjenje trebaju imati CTE koji je kompatibilan sa CTE elektronskog uređaja i podloge za koju je vezan. Ovo pomaže u smanjenju termičkog stresa tokom cikliranja temperature i sprečava raslojavanje ili pucanje.

Niski viskozitet: Materijali za potpunu treba da imaju nisku gustinu kako bi im omogućili da lako teku tokom procesa inkapsulacije i popune praznine između elektronskog uređaja i podloge, obezbeđujući ujednačenu pokrivenost i minimizirajući praznine.

Adhezija: Materijali za podpunu treba da imaju dobru adheziju za elektronski uređaj i podlogu kako bi obezbedili jaku vezu i sprečili raslojavanje ili odvajanje pod termičkim i mehaničkim naprezanjima.

električna izolacija: Potpuni materijali trebaju imati visoka svojstva električne izolacije kako bi spriječili kratke spojeve i druge električne kvarove u uređaju.

mehanička čvrstoća: Materijali za nedovoljno punjenje treba da imaju dovoljnu mehaničku čvrstoću da izdrže naprezanja na koja nailaze tokom temperaturnih ciklusa, udare, vibracije i druga mehanička opterećenja bez pucanja ili deformisanja.

Vrijeme sušenja: Materijali za podpunu treba da imaju odgovarajuće vreme očvršćavanja kako bi se obezbedilo pravilno vezivanje i očvršćavanje bez izazivanja kašnjenja u procesu proizvodnje.

Doziranje i mogućnost ponovne obrade: Materijali za nedovoljno punjenje trebaju biti kompatibilni s opremom za doziranje koja se koristi u proizvodnji i omogućiti ponovnu obradu ili popravku ako je potrebno.

Otpornost na vlagu: Materijali za potpunu treba da imaju dobru otpornost na vlagu kako bi se spriječilo prodiranje vlage, što može uzrokovati kvar uređaja.

Rok trajanja: Materijali za nedovoljno punjenje treba da imaju razuman rok trajanja, omogućavajući pravilno skladištenje i upotrebljivost tokom vremena.

Šta je oblikovani materijal ispod ispune?

Oblikovani materijal za podpunu koristi se u elektroničkoj ambalaži za kapsuliranje i zaštitu poluvodičkih uređaja, kao što su integrirana kola (IC), od vanjskih faktora okoline i mehaničkih naprezanja. Obično se nanosi kao tekući ili pastasti materijal, a zatim se očvršćava da bi se učvrstio i stvorio zaštitni sloj oko poluvodičkog uređaja.

Oblikovani materijali za podpunu se obično koriste u flip-chip ambalaži, koja povezuje poluvodičke uređaje sa štampanom pločom (PCB) ili podlogom. Flip-chip pakovanje omogućava shemu međusobnog povezivanja visoke gustine i visokih performansi, gdje se poluvodički uređaj montira licem prema dolje na podlogu ili PCB, a električne veze se izvode pomoću metalnih izbočina ili kuglica za lemljenje.

Oblikovani materijal za donju ispunu se obično dozira u obliku tekućine ili paste i teče ispod poluvodičkog uređaja kapilarnim djelovanjem, ispunjavajući praznine između uređaja i podloge ili PCB-a. Materijal se zatim stvrdnjava korištenjem topline ili drugih metoda očvršćavanja kako bi se učvrstio i stvorio zaštitni sloj koji kapsulira uređaj, pružajući mehaničku potporu, toplinsku izolaciju i zaštitu od vlage, prašine i drugih zagađivača.

Oblikovani materijali za podpunu tipično su formulirani tako da imaju svojstva kao što su niski viskozitet za jednostavno nanošenje, visoka termička stabilnost za pouzdane performanse u širokom rasponu radnih temperatura, dobro prianjanje na različite podloge, nizak koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) kako bi se smanjio stres tokom temperature biciklizam i visoka svojstva električne izolacije za sprječavanje kratkih spojeva.

Svakako! Osim ranije spomenutih svojstava, oblikovani materijali za ispunu mogu imati i druge karakteristike prilagođene specifičnim primjenama ili zahtjevima. Na primjer, neki razvijeni materijali za nedovoljno punjenje mogu imati poboljšanu toplinsku provodljivost kako bi poboljšali disipaciju topline iz poluvodičkog uređaja, što je bitno u aplikacijama velike snage gdje je upravljanje toplinom kritično.

Kako uklanjate potpuni materijal?

Uklanjanje nedovoljno napunjenog materijala može biti izazov, jer je dizajniran da bude izdržljiv i otporan na faktore okoline. Međutim, može se koristiti nekoliko standardnih metoda za uklanjanje materijala ispod ispune, ovisno o specifičnoj vrsti neispunjenosti i željenom rezultatu. Evo nekoliko opcija:

Termičke metode: Materijali za nedovoljno punjenje obično su dizajnirani da budu termički stabilni, ali se ponekad mogu omekšati ili otopiti primjenom topline. To se može učiniti pomoću specijalizirane opreme kao što je stanica za preradu vrućeg zraka, lemilica sa grijanom oštricom ili infracrveni grijač. Omekšani ili otopljeni podpun može se zatim pažljivo ostrugati ili podići pomoću odgovarajućeg alata, kao što je plastični ili metalni strugač.

Hemijske metode: Hemijski rastvarači mogu rastvoriti ili omekšati neke nedovoljno napunjene materijale. Vrsta potrebnog otapala ovisi o specifičnoj vrsti materijala za ispunu. Tipični rastvarači za uklanjanje nedovoljnog punjenja uključuju izopropil alkohol (IPA), aceton ili specijalizirane otopine za uklanjanje nedostatnog punjenja. Otapalo se obično nanosi na materijal ispod ispune i ostavlja da prodre i omekša, nakon čega se materijal može pažljivo ostrugati ili obrisati.

Mehaničke metode: Potpuni materijal se može ukloniti mehanički pomoću abrazivnih ili mehaničkih metoda. To može uključivati ​​tehnike kao što su brušenje, brušenje ili glodanje, korištenjem specijaliziranih alata ili opreme. Automatski procesi su obično agresivniji i mogu biti prikladni za slučajeve u kojima drugi načini nisu efikasni, ali takođe mogu predstavljati rizik od oštećenja osnovne podloge ili komponenti i treba ih koristiti s oprezom.

Metode kombinovanja: U nekim slučajevima, kombinacija tehnika može ukloniti nedovoljno ispunjen materijal. Na primjer, mogu se koristiti različiti termički i kemijski procesi, gdje se toplina primjenjuje za omekšavanje materijala ispod ispune, rastvarači za daljnje otapanje ili omekšavanje materijala i mehaničke metode za uklanjanje preostalih ostataka.

Kako popuniti epoksidnu smolu

Evo korak-po-korak vodiča o tome kako podpuniti epoksid:

Korak 1: Prikupite materijale i opremu

Nedostatak epoksidnog materijala: Odaberite visokokvalitetni epoksidni materijal koji je kompatibilan s elektroničkim komponentama s kojima radite. Slijedite upute proizvođača za vrijeme miješanja i sušenja.

Oprema za doziranje: Trebat će vam sistem za doziranje, kao što je špric ili dozator, za precizno i ​​ravnomjerno nanošenje epoksida.

Izvor topline (opcionalno): Neki nedovoljno napunjeni epoksidni materijali zahtijevaju stvrdnjavanje toplinom, tako da će vam možda trebati izvor topline, kao što je pećnica ili grijaća ploča.

Materijali za čišćenje: Imajte izopropil alkohol ili slično sredstvo za čišćenje, maramice koje ne ostavljaju dlačice i rukavice za čišćenje i rukovanje epoksidom.

Korak 2: Pripremite komponente

Očistite komponente: Uvjerite se da su komponente koje se nedovoljno popunjavaju čiste i bez ikakvih zagađivača, kao što su prašina, masnoća ili vlaga. Temeljno ih očistite izopropil alkoholom ili sličnim sredstvom za čišćenje.

Nanesite ljepilo ili fluks (ako je potrebno): Ovisno o nedovoljno ispunjenom epoksidnom materijalu i komponentama koje se koriste, možda ćete morati nanijeti ljepilo ili fluks na komponente prije nanošenja epoksida. Slijedite upute proizvođača za određeni materijal koji se koristi.

Korak 3: Pomiješajte epoksid

Slijedite upute proizvođača kako biste pravilno pomiješali epoksidni materijal za podpunu. Ovo može uključivati ​​kombiniranje dvije ili više epoksidnih komponenti u određenim omjerima i njihovo temeljito miješanje kako bi se postigla homogena smjesa. Za miješanje koristite čistu i suhu posudu.

Korak 4: Nanesite epoksid

Ubacite epoksid u sistem za doziranje: Napunite sistem za doziranje, kao što je špric ili dozator, mešanim epoksidnim materijalom.

Nanesite epoksid: Nanesite epoksidni materijal na područje koje treba nedovoljno popuniti. Obavezno nanesite epoksid na ujednačen i kontroliran način kako biste osigurali potpunu pokrivenost komponenti.

Izbjegavajte mjehuriće zraka: Izbjegavajte hvatanje mjehurića zraka u epoksidu, jer oni mogu utjecati na performanse i pouzdanost nedovoljno napunjenih komponenti. Koristite odgovarajuće tehnike doziranja, kao što je spor i stabilan pritisak, i nježno eliminirajte sve zarobljene mjehuriće zraka pomoću vakuuma ili tapkajte sklop.

Korak 5: Izliječite epoksid

Osušite epoksid: Slijedite upute proizvođača za stvrdnjavanje epoksidnog smola sa nedostatkom. Ovisno o korištenom epoksidnom materijalu, to može uključivati ​​fiksiranje na sobnoj temperaturi ili korištenje izvora topline.

Omogućite odgovarajuće vrijeme sušenja: Dajte epoksidu dovoljno vremena da se potpuno osuši prije rukovanja ili daljnje obrade komponenti. Ovisno o epoksidnom materijalu i uvjetima očvršćavanja, ovo može potrajati od nekoliko sati do nekoliko dana.

Korak 6: Očistite i pregledajte

Očistite višak epoksida: Kada se epoksid očvrsne, uklonite sav višak epoksida koristeći odgovarajuće metode čišćenja, kao što je struganje ili rezanje.

Pregledajte nedovoljno napunjene komponente: Pregledajte nedovoljno napunjene komponente za bilo kakve nedostatke, kao što su praznine, raslojavanje ili nepotpuna pokrivenost. Ako se pronađu bilo kakvi nedostaci, poduzmite odgovarajuće korektivne mjere, kao što je ponovno punjenje ili ponovno očvršćavanje, po potrebi.

Kada napunite nedovoljno epoksid

Vrijeme nanošenja epoksida za nedovoljno punjenje ovisit će o specifičnom procesu i primjeni. Epoksid za nedovoljno punjenje se obično nanosi nakon što se mikročip montira na ploču i formira spojeve za lemljenje. Koristeći dozator ili špric, epoksid koji je ispod napunjenosti se zatim dozira u mali razmak između mikročipa i ploče. Epoksid se zatim stvrdne ili stvrdne, obično ga zagrijavajući na određenu temperaturu.

Tačno vrijeme nanošenja epoksida za nedovoljno punjenje može ovisiti o faktorima kao što su vrsta epoksida koji se koristi, veličina i geometrija praznine koju treba popuniti i specifični proces očvršćavanja. Važno je slijediti upute proizvođača i preporučenu metodu za određeni epoksid koji se koristi.

Evo nekoliko svakodnevnih situacija kada se može nanijeti epoksi premaz:

Flip-chip lijepljenje: Underfill epoksid se obično koristi u flip-chip vezivanju, metodi pričvršćivanja poluvodičkog čipa direktno na PCB bez spajanja žice. Nakon što se flip-čip pričvrsti na PCB, epoksid se obično nanosi za popunjavanje praznine između čipa i PCB-a, pružajući mehaničko pojačanje i štiteći čip od faktora okoline kao što su vlaga i promjene temperature.

Tehnologija površinske montaže (SMT): Epoksid sa nedostatkom punjenja se takođe može koristiti u procesima tehnologije površinske montaže (SMT), gde se elektronske komponente kao što su integrisana kola (IC) i otpornici montiraju direktno na površinu PCB-a. Epoksid za nedovoljno punjenje može se nanositi da ojača i zaštiti ove komponente nakon prodaje na PCB.

Sklop čipa na ploči (COB): U sklopu chip-on-board (COB) montaže, goli poluprovodnički čipovi se pričvršćuju direktno na PCB pomoću provodljivih ljepila, a epoksid koji se ne ispunjava ispod može se koristiti za kapsuliranje i ojačanje čipova, poboljšavajući njihovu mehaničku stabilnost i pouzdanost.

Popravak na nivou komponente: Epoksid za nedovoljno punjenje se takođe može koristiti u procesima popravke na nivou komponenti, gde se oštećene ili neispravne elektronske komponente na PCB-u zamenjuju novim. Na zamjensku komponentu može se nanijeti epoksid za nedovoljno punjenje kako bi se osigurala odgovarajuća adhezija i mehanička stabilnost.

Je Epoxy Filler vodootporan

Da, epoksidni filer je općenito vodootporan nakon što zacijeli. Epoksidna punila poznata su po odličnoj adheziji i vodootpornosti, što ih čini popularnim izborom za razne primjene koje zahtijevaju robusnu i vodootpornu vezu.

Kada se koristi kao punilo, epoksid može efikasno popuniti pukotine i praznine u različitim materijalima, uključujući drvo, metal i beton. Kada se očvrsne, stvara tvrdu, izdržljivu površinu otpornu na vodu i vlagu, što ga čini idealnim za upotrebu u područjima izloženim vodi ili visokoj vlažnosti.

Međutim, važno je napomenuti da nisu svi epoksidni punioci jednaki, a neki mogu imati različite razine vodootpornosti. Uvijek je dobra ideja provjeriti etiketu određenog proizvoda ili se posavjetovati s proizvođačem kako biste bili sigurni da je prikladan za vaš projekt i namjeravanu upotrebu.

Da biste osigurali najbolje rezultate, neophodno je pravilno pripremiti površinu prije nanošenja epoksidnog punila. To obično uključuje temeljito čišćenje područja i uklanjanje bilo kakvog labavog ili oštećenog materijala. Nakon što je površina pravilno pripremljena, epoksidni filer se može pomiješati i nanijeti prema uputama proizvođača.

Također je važno napomenuti da nisu svi epoksidni punioci jednaki. Neki proizvodi mogu biti prikladniji za specifične primjene ili površine od drugih, tako da je odabir pravog proizvoda za posao od suštinskog značaja. Dodatno, nekim epoksidnim punilima mogu biti potrebni dodatni premazi ili zaptivači kako bi se osigurala dugotrajna vodonepropusna zaštita.

Epoksidni punioci poznati su po svojim vodootpornim svojstvima i sposobnosti stvaranja robusne i izdržljive veze. Međutim, pridržavanje pravilne tehnike primjene i odabir pravog proizvoda su od suštinskog značaja za postizanje najboljih rezultata.

Underfill Epoxy Flip Chip Process

Evo koraka za izvođenje procesa nedovoljnog punjenja epoksidnog flip čipa:

Čišćenje: Podloga i flip čip se čiste kako bi se uklonila prašina, krhotine ili zagađivači koji bi mogli ometati nedovoljno ispunjenu epoksidnu vezu.

Doziranje: Nedovoljno napunjeni epoksid se nanosi na podlogu na kontroliran način, pomoću dozatora ili igle. Proces doziranja mora biti precizan kako bi se izbjeglo prelijevanje ili šupljine.

Poravnanje: Preokretni čip se zatim poravnava sa podlogom pomoću mikroskopa kako bi se osiguralo precizno postavljanje.

Reflow: Preokretni čip se ponovo obrađuje pomoću peći ili peći kako bi se istopile izbočine od lemljenja i vezao čip za podlogu.

Stvrdnjavanje: Nedovoljno napunjen epoksid očvršćava se zagrijavanjem u pećnici na određenoj temperaturi i vremenu. Proces očvršćavanja omogućava da epoksid teče i popuni sve praznine između flip čipa i podloge.

Čišćenje: Nakon procesa očvršćavanja, sav višak epoksida se uklanja sa rubova čipa i podloge.

inspekcija: Posljednji korak je pregled flip čipa pod mikroskopom kako bi se osiguralo da nema praznina ili praznina u nedovoljno napunjenom epoksidu.

Nakon izlječenja: U nekim slučajevima može biti neophodan proces naknadnog očvršćavanja da bi se poboljšale mehaničke i termičke osobine nedovoljno napunjenog epoksida. Ovo uključuje ponovno zagrijavanje čipa na višoj temperaturi tokom dužeg perioda kako bi se postiglo potpunije umrežavanje epoksida.

Električna ispitivanja: Nakon nedovoljnog punjenja epoksidnog flip-chip procesa, uređaj se testira kako bi se osiguralo da ispravno funkcionira. To može uključivati ​​provjeru kratkih spojeva ili prekida u strujnom kolu i testiranje električnih karakteristika uređaja.

pakovanje: Nakon što je uređaj testiran i verificiran, može se zapakirati i poslati kupcu. Pakovanje može uključivati ​​dodatnu zaštitu, kao što je zaštitni premaz ili kapsuliranje, kako bi se osiguralo da se uređaj ne ošteti tokom transporta ili rukovanja.

Epoxy Underfill Bga Metoda

Proces uključuje popunjavanje prostora između BGA čipa i ploče sa epoksidom, koji pruža dodatnu mehaničku podršku i poboljšava termičke performanse veze. Evo koraka koji su uključeni u BGA metodu nedostatnog punjenja epoksidom:

• Pripremite BGA paket i PCB tako što ćete ih očistiti rastvaračem kako biste uklonili onečišćenja koja mogu utjecati na vezu.
• Nanesite malu količinu fluksa na sredinu BGA paketa.
• Postavite BGA paket na PCB i koristite reflow peć za lemljenje paketa na ploču.
• Nanesite malu količinu epoksidne podloge na ugao BGA pakovanja. Podpunu treba nanijeti na ugao koji je najbliži centru pakovanja i ne smije pokrivati ​​nijednu kuglicu za lemljenje.
• Upotrijebite kapilarno djelovanje ili vakum da nacrtate nedostatno punjenje ispod BGA paketa. Podpuna bi trebala teći oko kuglica za lemljenje, ispunjavajući sve praznine i stvarajući čvrstu vezu između BGA i PCB-a.
• Izliječite podpunu prema uputama proizvođača. To obično uključuje zagrijavanje sklopa na određenu temperaturu za određeno vrijeme.
• Očistite sklop otapalom kako biste uklonili višak toka ili nedovoljno punjenje.
• Pregledajte nedostatke za šupljine, mjehuriće ili druge nedostatke koji mogu ugroziti performanse BGA čipa.
• Očistite višak epoksida sa BGA čipa i ploče pomoću rastvarača.
• Testirajte BGA čip kako biste bili sigurni da radi ispravno.

Podpuna epoksidom pruža niz prednosti za BGA pakete, uključujući poboljšanu mehaničku čvrstoću, smanjeno opterećenje na lemnim spojevima i povećanu otpornost na termičke cikluse. Međutim, pažljivo praćenje uputstava proizvođača osigurava robusnu i pouzdanu vezu između BGA paketa i PCB-a.

Kako napraviti epoksidnu smolu za nedovoljno punjenje

Underfill epoksidna smola je vrsta ljepila koji se koristi za popunjavanje praznina i jačanje elektronskih komponenti. Evo općih koraka za pravljenje nedovoljno napunjene epoksidne smole:

• Sastojci:
• Epoksidna smola
• Učvršćivač
• Materijali za punjenje (kao što su silicijum dioksid ili staklene perle)
• Rastvarači (kao što su aceton ili izopropil alkohol)
• Katalizatori (opciono)

Koraci:

Odaberite odgovarajuću epoksidnu smolu: Odaberite epoksidnu smolu koja je prikladna za vašu primjenu. Epoksidne smole dolaze u različitim vrstama s različitim svojstvima. Za primjenu s nedostatkom, odaberite smolu visoke čvrstoće, malog skupljanja i dobrog prianjanja.

Pomiješajte epoksidnu smolu i učvršćivač: Većina epoksidnih smola za nedovoljno punjenje dolazi u dvodijelnom kompletu, sa smolom i učvršćivačem pakiranim zasebno. Pomiješajte dva dijela prema uputama proizvođača.

Dodajte materijale za punjenje: Dodajte materijale za punjenje mješavini epoksidne smole kako biste povećali njen viskozitet i pružili dodatnu strukturnu podršku. Silicijum ili staklene perle se obično koriste kao punila. Polako dodajte punila i dobro miješajte dok se ne postigne željena konzistencija.

Dodajte rastvarače: U mješavinu epoksidne smole mogu se dodati rastvarači kako bi se poboljšala njena tečnost i svojstva vlaženja. Aceton ili izopropil alkohol su najčešće korišteni rastvarači. Polako dodajte rastvarače i dobro miješajte dok se ne postigne željena konzistencija.

Opcionalno: Dodajte katalizatore: katalizatori se mogu dodati u mješavinu epoksidne smole kako bi se ubrzao proces očvršćavanja. Međutim, okidači također mogu smanjiti vijek trajanja mješavine, pa ih koristite štedljivo. Slijedite upute proizvođača za odgovarajuću količinu katalizatora za dodavanje.

Nanesite epoksidnu smolu za ispunu za punjenje smjesu epoksidne smole na otvor ili spoj. Koristite špric ili dozator za precizno nanošenje smjese i izbjegavanje mjehurića zraka. Pobrinite se da smjesa bude ravnomjerno raspoređena i da pokrije sve površine.

Osušite epoksidnu smolu: Epoksidna smola može očvrsnuti prema uputama proizvođača. Većina epoksidnih smola s nedostatkom punjenja očvršćava na sobnoj temperaturi, ali neke mogu zahtijevati povišene temperature za brže očvršćavanje.

 Postoje li ograničenja ili izazovi povezani s nedostatkom epoksidnog materijala?

Da, postoje ograničenja i izazovi povezani s nedostatkom epoksida. Neka od uobičajenih ograničenja i izazova su:

Neusklađenost termičke ekspanzije: Epoksidne podloge imaju koeficijent termičke ekspanzije (CTE) koji se razlikuje od CTE komponenti koje se koriste za punjenje. To može uzrokovati toplinska naprezanja i dovesti do kvarova komponenti, posebno u okruženjima s visokim temperaturama.

Izazovi obrade: Epoksid nedovoljno ispunjava specijalizovanu opremu i tehnike za obradu, uključujući opremu za doziranje i sušenje. Ako se ne uradi ispravno, nedovoljno punjenje možda neće pravilno popuniti praznine između komponenti ili može uzrokovati oštećenje komponenti.

Osetljivost na vlagu: Epoksidne podloge su osjetljive na vlagu i mogu apsorbirati vlagu iz okoline. To može uzrokovati probleme s prianjanjem i može dovesti do kvarova komponenti.

Hemijska kompatibilnost: Epoksidne podloge mogu reagirati s nekim materijalima koji se koriste u elektroničkim komponentama, kao što su maske za lemljenje, ljepila i fluksovi. To može uzrokovati probleme s prianjanjem i može dovesti do kvarova komponenti.

trošak: Epoksidne podloge mogu biti skuplje od drugih materijala za ispune, kao što su kapilarne ispune. To ih može učiniti manje atraktivnim za upotrebu u velikim proizvodnim okruženjima.

Brige za životnu sredinu: Epoksidna podloga može sadržavati opasne hemikalije i materijale, kao što su bisfenol A (BPA) i ftalati, koji mogu predstavljati rizik za ljudsko zdravlje i životnu sredinu. Proizvođači moraju poduzeti odgovarajuće mjere opreza kako bi osigurali sigurno rukovanje i odlaganje ovih materijala.

 Vrijeme stvrdnjavanja: Podpuni epoksidom potrebno je određeno vrijeme da se stvrdne prije nego što se može koristiti u primjeni. Vrijeme stvrdnjavanja može varirati ovisno o specifičnoj formulaciji podloge, ali obično se kreće od nekoliko minuta do nekoliko sati. To može usporiti proces proizvodnje i povećati ukupno vrijeme proizvodnje.

Dok epoksidne podloge nude mnoge prednosti, uključujući poboljšanu pouzdanost i izdržljivost elektronskih komponenti, one također predstavljaju neke izazove i ograničenja koja se moraju pažljivo razmotriti prije upotrebe.

Koje su prednosti korištenja epoksidne podloge?

Evo nekih od prednosti korištenja epoksidne podloge:

Korak 1: Povećana pouzdanost

Jedna od najznačajnijih prednosti korištenja epoksidne podloge je povećana pouzdanost. Elektronske komponente su osjetljive na oštećenja uslijed termičkih i mehaničkih naprezanja, kao što su termički ciklusi, vibracije i udari. Podpuna epoksidom pomaže u zaštiti lemnih spojeva na elektroničkim komponentama od oštećenja uslijed ovih naprezanja, što može povećati pouzdanost i vijek trajanja elektroničkog uređaja.

Korak 2: Poboljšane performanse

Smanjenjem rizika od oštećenja elektronskih komponenti, nedovoljno punjenje epoksidom može pomoći u poboljšanju ukupnih performansi uređaja. Nepravilno ojačane elektronske komponente mogu patiti od smanjene funkcionalnosti ili čak potpunog kvara, a nedostaci od epoksida mogu pomoći da se spriječe ovi problemi, što dovodi do pouzdanijeg uređaja s visokim performansama.

Korak 3: Bolje upravljanje toplotom

Epoksidna podloga ima odličnu toplotnu provodljivost, što pomaže u odlaganju toplote iz elektronskih komponenti. Ovo može poboljšati upravljanje toplinom uređaja i spriječiti pregrijavanje. Pregrijavanje može uzrokovati oštećenje elektroničkih komponenti i dovesti do problema s performansama ili čak do potpunog kvara. Pružajući učinkovito upravljanje toplinom, nedovoljno punjenje epoksidom može spriječiti ove probleme i poboljšati ukupne performanse i vijek trajanja uređaja.

Korak 4: Povećana mehanička čvrstoća

Epoksidna podloga pruža dodatnu mehaničku potporu elektronskim komponentama, što može pomoći u sprječavanju oštećenja uslijed vibracija ili udara. Neadekvatno ojačane elektronske komponente mogu pretrpjeti mehaničko opterećenje, što može dovesti do ozljeda ili potpunog kvara. Epoksid može pomoći u sprječavanju ovih problema pružanjem dodatne mehaničke čvrstoće, što dovodi do pouzdanijeg i izdržljivijeg uređaja.

Korak 5: Smanjeno savijanje

Podpuna epoksidom može pomoći u smanjenju savijanja PCB-a tokom procesa lemljenja, što može dovesti do poboljšane pouzdanosti i boljeg kvaliteta lemnih spojeva. Iskrivljenje PCB-a može uzrokovati probleme sa poravnanjem elektronskih komponenti, što dovodi do uobičajenih defekata lemljenja koji mogu uzrokovati probleme s pouzdanošću ili potpuni kvar. Podpuna epoksidom može pomoći u sprečavanju ovih problema smanjenjem savijanja tokom proizvodnje.

Kako se epoksidna podloga primjenjuje u proizvodnji elektronike?

Evo koraka koji su uključeni u primjenu epoksidne podloge u proizvodnji elektronike:

Priprema komponenti: Elektronske komponente moraju biti dizajnirane prije nanošenja epoksidne podloge. Komponente se čiste kako bi se uklonila prljavština, prašina ili ostaci koji mogu ometati prianjanje epoksida. Komponente se zatim postavljaju na PCB i drže pomoću privremenog ljepila.

Doziranje epoksida: Podpuna epoksida se nanosi na PCB pomoću mašine za doziranje. Mašina za doziranje je kalibrirana da dozira epoksid u preciznoj količini i na lokaciji. Epoksid se dozira u kontinuiranom mlazu duž ivice komponente. Struja epoksida bi trebala biti dovoljno duga da pokrije cijeli razmak između elementa i PCB-a.

Nanošenje epoksida: Nakon doziranja, mora se raširiti da pokrije razmak između komponente i PCB-a. Ovo se može uraditi ručno pomoću male četke ili automatske mašine za posipanje. Epoksid se mora ravnomjerno rasporediti bez ostavljanja praznina ili mjehurića zraka.

Stvrdnjavanje epoksida: Podpuna od epoksida se zatim fiksira da se stvrdne i formira čvrstu vezu između komponente i PCB-a. Proces stvrdnjavanja može se obaviti na dva načina: termički ili UV. Prilikom termičkog očvršćavanja, PCB se stavlja u pećnicu i zagrijava na određenu temperaturu određeno vrijeme. Kod UV očvršćavanja, epoksid se izlaže ultraljubičastom svjetlu kako bi se pokrenuo proces očvršćavanja.

Čišćenje: Nakon što se epoksidni podpuni očvrsnu, višak epoksida se može ukloniti pomoću strugača ili rastvarača. Bitno je ukloniti sav višak epoksida kako bi se spriječilo da ometa performanse elektronske komponente.

Koje su neke tipične primjene nedostatnog punjenja epoksidom?

Evo nekih tipičnih primjena epoksidnog podpuna:

Poluprovodnička ambalaža: Epoksidna podloga se široko koristi u pakovanju poluvodičkih uređaja, kao što su mikroprocesori, integrisana kola (IC) i flip-chip paketi. U ovoj primeni, epoksidna podpuna ispunjava prazninu između poluprovodničkog čipa i podloge, obezbeđujući mehaničko ojačanje i povećavajući toplotnu provodljivost radi rasipanja toplote koja nastaje tokom rada.

Sklop štampanih ploča (PCB): Epoksidna podloga se koristi u telu PCB-a kako bi se poboljšala pouzdanost lemnih spojeva. Primjenjuje se na donju stranu komponenti kao što su loptasti rešetkasti niz (BGA) i uređaji s paketom čipova (CSP) prije ponovnog lemljenja. Epoksidni slojevi se ulijevaju u praznine između komponente i PCB-a, stvarajući jaku vezu koja pomaže u sprječavanju kvarova lemnih spojeva zbog mehaničkih naprezanja, kao što su termički ciklusi i udari/vibracije.

optoelektronika: Epoksidna podloga se također koristi u pakiranju optoelektronskih uređaja, kao što su diode koje emituju svjetlost (LED) i laserske diode. Ovi uređaji stvaraju toplinu tokom rada, a epoksidne podloge pomažu da se ova toplina rasprši i poboljšaju ukupne toplinske performanse uređaja. Dodatno, epoksidna podloga pruža mehaničko pojačanje za zaštitu osjetljivih optoelektronskih komponenti od mehaničkih naprezanja i faktora okoline.

Automobilska elektronika: Epoksidna podloga se koristi u automobilskoj elektronici za različite aplikacije, kao što su upravljačke jedinice motora (ECU), upravljačke jedinice mjenjača (TCU) i senzori. Ove elektronske komponente su izložene teškim uslovima okoline, uključujući visoke temperature, vlažnost i vibracije. Epoksidna podloga štiti od ovih uvjeta, osiguravajući pouzdane performanse i dugotrajnu trajnost.

Potrošačka elektronika: Epoksidna podloga se koristi u različitim potrošačkim elektroničkim uređajima, uključujući pametne telefone, tablete, igraće konzole i nosive uređaje. Pomaže u poboljšanju mehaničkog integriteta i termičkih performansi ovih uređaja, osiguravajući pouzdan rad u različitim uvjetima korištenja.

Vazduhoplovstvo i odbrana: Epoksidna podloga se koristi u vazduhoplovstvu i odbrambenim aplikacijama, gde elektronske komponente moraju da izdrže ekstremna okruženja, kao što su visoke temperature, velike visine i jake vibracije. Epoksidna podloga osigurava mehaničku stabilnost i upravljanje toplinom, što ga čini pogodnim za robusna i zahtjevna okruženja.

Koji su procesi stvrdnjavanja za epoksidnu podpunu?

Proces stvrdnjavanja epoksidne podloge uključuje sljedeće korake:

Doziranje: Epoksidna podloga se obično nanosi kao tečni materijal na podlogu ili čip pomoću dozatora ili sistema za mlaz. Epoksid se nanosi na precizan način da pokrije čitavu površinu koju treba nedovoljno ispuniti.

Encapsulation: Kada se epoksid nanese, čip se obično postavlja na vrh podloge, a epoksidna podloga teče oko i ispod čipa, kapsulirajući ga. Epoksidni materijal je dizajniran da lako teče i popunjava praznine između čipa i podloge kako bi se formirao ujednačen sloj.

Prethodno stvrdnjavanje: Podpuna od epoksida se obično prethodno osuši ili djelimično očvrsne do konzistencije poput gela nakon inkapsulacije. To se postiže podvrgavanjem sklopa procesu sušenja na niskim temperaturama, kao što je pečenje u pećnici ili infracrveno (IR). Korak prethodnog očvršćavanja pomaže u smanjenju viskoziteta epoksida i sprječava njegovo istjecanje iz područja ispod ispune tokom sljedećih koraka očvršćavanja.

Naknadno očvršćavanje: Nakon što su epoksidne podloge prethodno stvrdnute, sklop se podvrgava procesu očvršćavanja na višoj temperaturi, obično u konvekcijskoj peći ili komori za sušenje. Ovaj korak je poznat kao naknadno očvršćavanje ili konačno očvršćavanje, a radi se kako bi se epoksidni materijal u potpunosti stvrdnuo i postigla njegova maksimalna mehanička i termička svojstva. Vrijeme i temperatura procesa naknadnog očvršćavanja pažljivo se kontroliraju kako bi se osiguralo potpuno stvrdnjavanje epoksidne podloge.

Hlađenje: Nakon procesa naknadnog stvrdnjavanja, sklop se obično ostavlja da se polako ohladi na sobnu temperaturu. Brzo hlađenje može uzrokovati termička naprezanja i utjecati na integritet epoksidne podloge, tako da je kontrolirano hlađenje od suštinskog značaja kako bi se izbjegli potencijalni problemi.

inspekcija: Kada se epoksidni podpuni potpuno očvrsnu i sklop se ohladi, obično se provjerava da li ima bilo kakvih nedostataka ili šupljina u materijalu ispod ispune. Mogu se koristiti rendgenske ili druge metode ispitivanja bez razaranja kako bi se provjerio kvalitet epoksidne podloge i osiguralo da je adekvatno spojio čip i podlogu.

Koje su različite vrste epoksidnih materijala za ispunu dostupne?

Dostupno je nekoliko vrsta epoksidnih materijala za podpunu, od kojih svaki ima svoja svojstva i karakteristike. Neke od uobičajenih vrsta epoksidnih materijala za ispunu su:

Potpuna kapilara: Materijali za kapilarno potpunjavanje su epoksidne smole niske viskoznosti koje teku u uske praznine između poluvodičkog čipa i njegove podloge tokom procesa nedovoljno punjenja. Dizajnirani su tako da imaju nisku viskoznost, što im omogućava da lako teče u male praznine kroz kapilarno djelovanje, a zatim očvršćavaju kako bi formirali kruti, termoreaktivni materijal koji pruža mehaničko pojačanje sklopu čip-podloga.

Potpuna bez protoka: Kao što ime sugerira, materijali za nedovoljno punjenje bez protoka ne teče tokom procesa nedolivanja. Obično se formulišu sa epoksidnim smolama visokog viskoziteta i nanose se kao prethodno nanešena epoksidna pasta ili film na podlogu. Tokom procesa montaže, čip se postavlja na podlogu bez protoka, a sklop se podvrgava toplini i pritisku, uzrokujući da se epoksid očvrsne i formira krut materijal koji ispunjava praznine između čipa i podloge.

Moulded Underfill: Oblikovani materijali za podpunu su prethodno izlivene epoksidne smole postavljene na podlogu, a zatim zagrejane da bi tekle i kapsulirale čip tokom procesa podsipanja. Obično se koriste u aplikacijama u kojima je potrebna proizvodnja velikog obima i precizna kontrola postavljanja materijala ispod ispune.

Podpunjenje na nivou oblatne: Materijali za podpunu na nivou pločice su epoksidne smole koje se nanose na celu površinu pločice pre nego što se pojedinačni čipovi izdvoje. Epoksid se zatim stvrdnjava, formirajući čvrsti materijal koji pruža zaštitu od nedovoljnog punjenja svim čipovima na pločici. Podpunjenje na nivou pločice se obično koristi u procesima pakovanja na nivou pločice (WLP), gde se više čipova pakuje zajedno na jednu pločicu pre nego što se odvoji u pojedinačna pakovanja.

Nedovoljno punjenje kapsule: Materijali za podpunu za kapsuliranje su epoksidne smole koje se koriste za kapsuliranje cijelog sklopa čipa i podloge, formirajući zaštitnu barijeru oko komponenti. Obično se koriste u aplikacijama koje zahtijevaju visoku mehaničku čvrstoću, zaštitu okoliša i povećanu pouzdanost.

Povezani izvori o epoksidnom ljepilu:

Epoxy Encapsulant

Epoksidna ljepila za nedovoljno punjenje

Dvokomponentni epoksidni ljepilo

Jednokomponentna epoksidna kapsula za nedovoljno punjenje

Niskotemperaturno stvrdnjava BGA Flip Chip Underfill PCB Epoxy

Ispuna čipova na bazi epoksida i materijali za inkapsulaciju COB-a

Flip-Chip i BGA podpuni proces epoksidnog ljepila

Prednosti i primjena nedovoljno ispunjenih epoksidnih kapsula u elektronici

Kako koristiti smt underfill epoksidni ljepilo u raznim primjenama

Najbolja rješenja za ljepilo za epoksidno ljepilo bga ispod punjenja za odlične performanse SMT komponenti za površinsku montažu

GARANCIJA VISOKOG KVALITETA
Deepmaterial je odlučan da postane lider u industriji elektronskih epoksidnih smola, kvaliteta je naša kultura!

FABRIČKA VELIKA CIJENA
Obećavamo da ćemo kupcima omogućiti da dobiju najisplativije proizvode od epoksidnih ljepila

PROFESIONALNI PROIZVOĐAČI
Sa elektronskim epoksidnim ljepilom za podpunu kao jezgrom, integrirajući kanale i tehnologije

GARANCIJA POUZDANIH USLUGA
Obezbedite epoksidne lepkove OEM, ODM, 1 MOQ. Kompletan set sertifikata