BGA Package Underfill Epoxy
Visoka fluidnost
Visoka čistoća
Izazovi
Elektronski proizvodi vazduhoplovstva i navigacije, motorna vozila, automobili, spoljna LED rasveta, solarna energija i vojna preduzeća sa visokim zahtevima za pouzdanost, uređaji za lemljenje kuglica (BGA/CSP/WLP/POP) i specijalni uređaji na štampanim pločama okrenuti su mikroelektronici. Trend minijaturizacije, a tanke PCB-e debljine manje od 1.0 mm ili fleksibilne montažne podloge visoke gustine, spojevi za lemljenje između uređaja i supstrata postaju lomljivi pod mehaničkim i termičkim stresom.
rješenja
Za BGA ambalažu, DeepMaterial pruža rješenje za proces nedovoljno punjenja – inovativno potpunjavanje kapilarnog toka. Punilo se raspoređuje i nanosi na ivicu sastavljenog uređaja, a „kapilarni efekat“ tečnosti se koristi da ljepilo prodre i ispuni dno čipa, a zatim se zagrijava da se punilo integrira sa podlogom za čips, spojevi za lemljenje i PCB podloga.
Prednosti procesa nedostatnog punjenja DeepMaterial-a
1. Visoka fluidnost, visoka čistoća, jednokomponentni, brzo punjenje i sposobnost brzog očvršćavanja komponenti izuzetno finog nagiba;
2. Može formirati ujednačen donji sloj punjenja bez praznina, koji može eliminirati naprezanje uzrokovano materijalom za zavarivanje, poboljšati pouzdanost i mehanička svojstva komponenti i pružiti dobru zaštitu proizvoda od pada, uvrtanja, vibracija, vlage , itd.
3. Sistem se može popraviti, a ploča se može ponovo koristiti, što uvelike štedi troškove.
Deepmaterial je bga flip chip underfill PCB epoksidni proces ljepila, proizvođač materijala za ljepilo i dobavljač materijala za premazivanje otpornog na temperaturu, isporučuje jednokomponentne epoksidne smjese za nedostatno punjenje, epoksidne kapsule za nedostatke, materijale za kapsuliranje nedostatnog punjenja za flip elektronski čip u PCB-u materijali za podpunu čipova i materijale za inkapsulaciju klipa i tako dalje.
