DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd. 是一家专注于半导体、家电和电子应用的工业环氧胶粘剂和芯片封装测试用表面保护材料的创新型公司。 DeepMaterial以胶粘剂为核心技术,开发了芯片封装测试用工业用底部填充环氧树脂胶、电路板级胶粘剂、电子产品用胶粘剂。 以粘合剂为基础,开发了半导体晶圆加工和芯片封测用保护膜、半导体填充剂、封装材料。
为通信终端公司、消费电子公司、半导体封测公司、通信设备制造商提供电子胶粘剂和薄膜电子应用材料产品及解决方案,解决上述客户在制程保护、产品高精度贴合等方面的问题和电气性能。 国内对保护、光保护等的替代需求
Deepmaterial Adhesives 专注于塑料、玻璃、金属制品行业的粘合剂。 我们为该市场中几乎所有可以想象的应用提供全系列产品。 您将在下面找到许多不同的粘合剂类别以及每个类别中可用产品的描述。