DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd. 是一家專注於半導體、家電和電子應用的工業環氧膠粘劑和芯片封裝測試用表面保護材料的創新型公司。 DeepMaterial以膠粘劑為核心技術,開發了芯片封裝測試用工業用底部填充環氧樹脂膠、電路板級膠粘劑、電子產品用膠粘劑。 以粘合劑為基礎,開發了半導體晶圓加工和芯片封測用保護膜、半導體填充劑、封裝材料。
為通訊終端企業、消費電子企業、半導體封測企業、通訊設備製造商提供電子膠粘劑和薄膜電子應用材料產品及解決方案,解決上述客戶在製程保護、產品高精度貼合和電氣性能。 國內對保護、光保護等的替代需求
Deepmaterial Adhesives 專注於塑料、玻璃、金屬製品行業的粘合劑。 我們為該市場中幾乎所有可以想像的應用提供全系列產品。 您將在下面找到許多不同的粘合劑類別以及每個類別中可用產品的描述。